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2015. 2. 26. 09:15 : 전기/통신
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2015. 2. 26. 09:14 : 전기/통신
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2015. 1. 7. 11:49 : 전기/통신
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반도체장비

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건식 식각 장비는 반도체 웨이퍼 위에 있는 미세 회로(패턴) 가운데 불필요한 절연막 부분을 플라즈마를 이용해 제거하는 장비입니다.
특징
Etch Rate Non-Uniformity : Minimum 1% : 99% 이상의 식각 균일도를 유지합니다.
Excellent CD Control : Under 2nm
타사 장비 대비 운영비용 절감
Fastest Recovery Time


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반도체장비


기능 소개

반도체용 Metal 전극을 증착하는 클러스터 방식의 스퍼터

특징 소개

- 기판 Size : 300mm
- 고효율 Target Efficiency의 Magnetron Cathode 적용

담당자

공정장비영업3팀 김형보 부장
041-539-6935
khb@sfa.co.kr



응용분야 

  • 다양한 반도체용 금속 증착
  • 연구용 스퍼터링 장비 (금속 또는 TCO 증착)

  • 사용된 기술 

  • 플라즈마 제어 기술
  • 고진공 관련 (흡기/배기) 기술
  • 기판 고속 이송 기술
  • 열 유동 제어 기술
  • 전자기장 해석 기술 

  • 용도 

  • 반도체 용 Metal (Ti, Cu) 증착

  • 제품 Spec 

  • 기판 Size : 300mm
  • Tact Time : ≤ 45sec/substrate
  • Target Efficiency : ≥ 30%
  • Film Uniformity : ≤ ±3%
  • Throughput : ≥ 55wafer/hr

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