| 제품코드 | G050067 | |
|---|---|---|
| 판매 회사명 | 듀라소닉 | |
| 연락처 | 031-684-5489 | |
| 홈페이지 | - | |
| 제품홍보관 | http://blog.yeogie.com/durasonic |
Overview
- 사파이어 웨이퍼 Slicing공정 후에 웨이퍼에
묻어있는 슬러리,오일성분 및 잔여물을 세정한다.
제품특징
- 전자동 방식으로 대량 웨이퍼 세척이 가능
- 다조식 방식의 여러단계의 초음파 세척
및 린스공정을 통해 웨이퍼 세척 및 건조 - 최적화된 시스템 구성으로 효율적인 세제 및 폐수관리가 가능
- 사용환경에 따라 최적의 프로그램 변경 (User's Interface)
세부사양
| Model | Sapphire Wafer Cleaner (After Slicing) |
|---|---|
| 세척대상물 | 사파이어 웨이퍼 2 ~ 8 inch size 43 Micro 외 |
| 세척공정 | 초음파 세척 및 린스 |
| 구동부 | UP/DOWN, 자동이송 |
| Capa | 300~500pcs/hr |
| Tack Time | 10분 |
| 옵션 | Auto Dosing Unit 외 |
| 조작반 | 10 inch Touch 판넬 |
| 안전장치 | Over / Level / Limit sensor and Interlock |
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