디캡장비/시편준비장치

제품코드	G054043
판매 회사명	디지콘셉코리아
연락처	032-710-6110
홈페이지	-
제품홍보관	http://blog.yeogie.com/dck-fa

IC 디캡(Decapsulation)

디캡이란  IC 제조시 칩을 보호하기 위하여 EMC( Epoxy Molding Compound)몰딩을 하게됩니다.

하기만 제조된 칩에 불량이 발생하였을 경우 IC위의 EMC를 제거하고 IC의 불량을 분석하게 됩니다.

이때, EMC를 제거하는 것을 디캡이라고 합니다.

디캡방법에는 레이저를 이용한 디캡, 케미컬을 이용한 케미컬 디캡, 플라즈마를 이용하는 플라즈마 디캡 방법이 있습니다. 

또는, IC의 패키징 방법에 따라 밀링장비를 이용하도 합니다.

따라서, 디캡하고자 하는 IC(전자부품)에따라 디캡 방법은 선택되어야 합니다.( Wire 재료, 두께, 크기, 형태, 목적 등)

과거에는 케미컬만을 이용한 디캡을 하였으나, 현재는 레이저로 일정 영역만을 프리디캡하고, 케미컬을 이용한 최종 디캡방법이 널리사용되고 있습니다. 또는, 케미컬 디캡시 사용되는 케미컬이 매우 유독하기 때문에, 케미컬을 사용하지 않기 위하여 레이저 프리디캡 후 바로 플라즈마를 이용한 디캡 방법으로 변모하고 있습니다. 

디캡시 불량분석을 위하여 IC 및 Wire는 보존되어야 합니다.

하기는 레이저디캡 후 케미컬 디캡으로 마무리한 사례 입니다.

  응용분야 

  - 각종 IC 전자 부품

  - PCB 상의 전자부품

  - 스위치

  - 센서

※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G054043] 디캡장비/시편준비장치