전자 부품 케미컬 디캡

제품코드	G054045
판매 회사명	디지콘셉코리아
연락처	032-710-6110
홈페이지	-
제품홍보관	http://blog.yeogie.com/dck-fa

전자 부품 케미컬 디캡( IC 패키지)
케미컬 디캡 장비의 특징 : 케미컬혼합, 유량, 온도, 시간 등 레세피로 조절 ?: 안전성, 반복성, 재현성 등 확보 : 반도체 패키지가 꺼꾸로 장착되고, 칩 아래쪽에서   케미컬이 분수처럼 솟아나 디캡되어 디캡 중 및   후  칩이 깨끗하게 디캡됨. : 콤팩드한 사이즈로 흄후드내 설치가능 : 케미컬 누수 센서 장착으로 안전성 강화 : 케미컬 Bottle에 넣어 두면 사용시에 자동 Mix  하여 케미컬 수명, 특성과 무관 : 사용된 케미컬은 회수병으로 자동 회수되어 사용  및 관리가 용이함		모델 : Elite etch, Elite etch Cu, Elite etch All in one          : Mega etch( PCB level IC decap) 주요 사양(SPECIFICATION)  - General ACID Temp. RANGE       : Room temp to 250°C      - Ag, Cu wire 용 ACID Temp. RANGE    : + 10°C to 250°C    - ETCH Cavity    : up to 22 x 22 (mm)
		Elite etch 케미컬 디캡 장비
Cu wire 칩 디캡( 불량, 실패)		Cu Wire 칩 디캡( 성공)     : Cu wire가 끊어지지 않아야 함
		Cu Wire 칩 디캡사례
Cu Wire 칩 디캡사례		Cu Wire 칩 디캡사례/ 2nd bonding

※ 출처 : 여기에 기계플라자 - [G054045] 전자 부품 케미컬 디캡