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제품코드G047154[G047154] 저압기기 - 누전용차단기
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저압기기 - 누전용차단기

eta-MEC ELCB


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특징


Meta-MEC 시리즈 (30AF ~ 225AF)

차단용량 향상
 기존의 Hi-MEC Series 대비 차단용량이 80~90% 향상되었습니다. (기준전압 460VAC)
손쉬운 부속장치 부착(User free화)
보조카바가 개폐되어 사용자가 쉽게 부속장치를 부착할 수 있습니다.
완벽한 호환성
 기존 Hi-MEC Series와 외형크기 동일화로 배전반에 신제품 적용시 불편함이 없습니다.
기종 확대
 누전차단기 225AF의 경제형, 표준형, 고차단형에 정격전류 100AF 추가
 누전차단기 100AF의 표준형, 고차단형에 정격전류 40A, 50A 추가
 누전차단기 50AF의 경제형에 2극용 누전차단기 추가
주요 치수의 통일화
 단자대 높이 24mm, 명판 노출 높이 60mm로 통일하여 패널 설계 · 제작을 표준화했습니다.
 (225AF 고차단형의 명판 노출 높이를 기존의 99mm에서 60mm로 낮추어 이상적인 패널 구성이 가능합니다.)
누전차단기에 기구적 트립 테스트 버튼 추가
 기구적 트립 테스트 버튼 추가로 전원이 투입되지 않은 상태에서 트립장치의 동작 확인이 가능합니다.
배선용차단기와 누전차단기의 동일 SIZE
배선용차단기와 누전차단기의 외형크기 동일화로 필요시 상호교체가 가능합니다.

 

Meta-MEC 시리즈 (400AF ~ 800AF)

편리한 부속장치 취부 및 교체
 보조커버의 사용과 부속장치의 카세트화로 사용자가 쉽게 부속장치를 취부하고 교체할 수 있으며, 장착할 수 있는 내부 부속장치의 수를 증대시켰습니다.
외형 크기의 합리화
 배선용차단기와 누전차단기의 크기 동일화
 동일 AF에서 경제형, 표준형, 고차단형, 한류형 크기 동일화
차단용량 증대
 기존 제품에 비해 차단용량 5~20% 향상
누전차단기 기능 확대
 배선용차단기와 동일 Size
 Trip Button 추가로 기구적 동작 확인 가능
 부속장치 추가 (SHT, UVT)

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부속장치
 

보조 접점 (AX)
누전차단기의 ON/OFF 상태를 나타내주는 부속장치

 최대 부착수 (3극형 제품 기준)
- Meta-MEC (30AF~225AF) : 1개
- Meta-MEC (400AF~800AF) : 2개
- 기존 제품 (1000AF,1200AF) : 1개
- Hi-MEC (30AF~225AF) : 1개(단종예정)

경보 접점 (AL)
누전차단기의 Trip 상태를 나타내주는 부속장치

 최대 부착수 (3극형 제품 기준)
- Meta-MEC (30AF~225AF) : 1개
- Meta-MEC (400AF~800AF) : 2개
- 기존 제품 (1000AF,1200AF) : 1개
- Hi-MEC (30AF~225AF) : 1개(단종예정)

전압트립장치 (SHT)
전압을 원방에서 인가하여 누전차단기를 Trip 시켜주는 부속장치

 최대 부착수 (3극형 제품 기준)
- Meta-MEC (30AF~225AF) : 부착 불가
- Meta-MEC (400AF~800AF) : 1개
- 기존 제품 (1000AF,1200AF) : 1개
- Hi-MEC (30AF~225AF) : 부착 불가(단종예정)

부족전압 트립장치 (UVT)
전압 강하 발생시 부하의 손상을 방지하기 위하여 누전차단기를 Trip 시켜주는 부속장치

 최대 부착수 (3극형 제품 기준)
- Meta-MEC (30AF~225AF) : 부착 불가
- Meta-MEC (400AF~800AF) : 1개
- 기존 제품 (1000AF,1200AF) : 1개
- Hi-MEC (30AF~225AF) : 부착 불가(단종예정)

절연베리어
 누전차단기의 단자부 상간 절연, 도전성 이물질 유입에 대한 사고를 방지하기 위하여 사용하는 부속장치 (기본사양)

단자커버
 누전차단기의 전원, 부하측 단자부 부분을 커버하는 부속장치

외부조작 핸들
 누전차단기의 ON,OFF,Trip상태를 패널 커버를 닫은 상태에서 조작하고 확인하기 위하여 사용되는 부속장치



규격 

기준 규격
KSC 4613

승인 및 인증
 전기용품 안전인증
KS

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고압기기 - 진공차단기

일반형 고압진공차단기


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특징
 

다양한 정격 보유
3.6kV∼24kV, 400∼3,150A, 8∼40kA

다양한 인출 방식
 기종별 고정형 및 E, F, G급 인출형 제품 보유

전동스프링 조작방식
7.2kV 8kA부터 24kV 25kA까지 전동스프링 투입 조작방식을 채용하여 조작전원의 변동에 영향을 받지 않고 일정한 속도로 투입되므로 기계적 · 전기적으로 안정되어 있습니다.

높은 안전성, 간단한 보수 점검
- 조작기구부를 전면에, 고압 충전부를 후면에 배치했으며 Mold Frame에 의해 완전 차폐되어 있어 매우 안전합니다.
- 진공 Bulb의 분해점검이 불필요하며 접점의 소모상태를 차단기 전면에서 간단히 점검할 수 있습니다.

안정된 차단 성능
 우수한 절연회복 특성으로 소전류에서 단락전류까지 짧은 아크시간으로 차단하며, 차단기에 있어서 가혹한 이상지락·탈조차단에 있어서도 안정된 차단성능을 발휘합니다.

소형·경량
 진공차단기 원리는 다른 차단기의 원리에 비해 개폐 Stroke가 짧은 특징이 있어 차단부가 소형입니다.

각종 규격 취득으로 품질 우수 인정
- 전 기종 IEC 개발 시험 채택
- KS규격 취득 (7.2kV 400A 8kA / 7.2kV 630A 12.5kA)
 

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Master-K 시리즈를 위한 윈도우용 프로그래밍 툴

Master-K 시리즈를 위한 윈도우용 프로그래밍 툴


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개요
 

KGLWIN은 MASTER-K 시리즈 전기종의 프로그램을 작성하고, 디버깅하는 소프트웨어 툴 입니다. 
 
 
특징
 

- MASTER-K 시리즈간의 프로그램 호환기능
MASTER-K시리즈 전기종에서 작성한 프로그램을 간단하게 기종변환하여 사용할 수 있습니다.

- 프로젝트 단위의 PLC시스템 구성
 프로그램 및 파라미터와 변수/설명문을 모두 프로젝트에 포함시켜 프로젝트 단위로 파일을 관리 하며, 필요에 따라 프로그램, 파라미터, 변수/설명문을 별도의 파일로 보관하거나, 보관된 파일 을 사용해 프로젝트를 구성할 수 있습니다.

- 편리한 인터페이스
 프로그램의 편집 및 수정이 용이하고, PLC와 다양한 방식의 접속기능을 지원합니다. 그 밖의 사용자의 편의를 극대화 시키기 의한 풍부한 기능을 보유하고 있습니다.

- 온라인 편집지원
 런 중 프로그램의 수정이 가능하며, 프로그램의 편집이나 수정 후에 프로그램을 다운로드하지 않아도 자동으로 프로그램이 PLC에 다운로드되는 온 라인 편집을 할 수 있습니다.

- 풍부한 PLC정보 읽기
PLC의 에러상황 및 네트워크 연결 상태 등 PLC의 상태를 다양하게 모니터 할 수 있으며, 프로 그램에서도 사용할 수 있습니다.

- KGL-DOS및 GSIKGL과의 호환성
KGL-DOS 및 GSIKGL에서 작성한 프로그램 및 파라미터, 변수/설명문을 KGLWIN에서 사용할 수 있습니다.

- 다양한 디버그 기능의 지원
 각종 디버그 기능이 풍부하며, 트리거 기능(K80S/200S/300S/1000S시리즈)을 구현하여 정확 한 시스템 진단을 용이하게 할 수 있습니다.

-WINDOWS 환경
KGLWIN S/W는 Windows 95 환경 이상에서 가능합니다.
 (DOS 환경에서는 사용하실 수 없습니다) 
 
PLC와의 연결 방법
 

KGL-WIN에서 PLC로의 접속은 접속 방식과 접속 단계의 2가지 옵션을 미리 정해 줘야 합니다.
접속 방식에는'RS-232C을 이용한 접속', '모뎀을 이용한 접속', '통신모듈(PC용 MK Fnet/Mnet 보드)을 이용한 접속'과 같은 3가지의 방법이 있고, 접속 단계는 '로컬 접속', '리모트 1단 접속', '리모트 2단 접속'의 3가지 단계가 있습니다.
KGLWIN의 기본 접속옵션은 RS-232C 접속(COM1), 로컬 접속단계로 설정되어 있습니다.
접속옵션 및 환경설정은 프로젝트를 저장할 때 모두 함께 저장됩니다
 








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반도체장비


기능 소개

반도체용 Metal 전극을 증착하는 클러스터 방식의 스퍼터

특징 소개

- 기판 Size : 300mm
- 고효율 Target Efficiency의 Magnetron Cathode 적용

담당자

공정장비영업3팀 김형보 부장
041-539-6935
khb@sfa.co.kr



응용분야 

  • 다양한 반도체용 금속 증착
  • 연구용 스퍼터링 장비 (금속 또는 TCO 증착)

  • 사용된 기술 

  • 플라즈마 제어 기술
  • 고진공 관련 (흡기/배기) 기술
  • 기판 고속 이송 기술
  • 열 유동 제어 기술
  • 전자기장 해석 기술 

  • 용도 

  • 반도체 용 Metal (Ti, Cu) 증착

  • 제품 Spec 

  • 기판 Size : 300mm
  • Tact Time : ≤ 45sec/substrate
  • Target Efficiency : ≥ 30%
  • Film Uniformity : ≤ ±3%
  • Throughput : ≥ 55wafer/hr

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    Glass coating 강화로

    PGS-B06 (6조 강화로)
    Dimension : 11750 (L) * 2500(W) * 3200 (H)


    1. Dimension : 11750 (L) * 2500(W) * 3200 (H)
    2. Capacity
        - Windows Glass : Max 12,000 ea / 1 Cycle
        - Bare Glass : Max 200 ea / 1 Cycle
    3. Product Size : 0.2t * 30 * 30 ~ 2t * 400 * 500
    4. Process Step : Loading => Pre-Heat => Consolidation => 
                              Slow Cooling => Cleaning => Rinse => Unloading

    5 강화  1회 Process 시 공정 Capa 계산

    1. Glass 130*69.5 (4.1") 기준
       - 1 Cassette 65 Slot X 4열 X 6ea X 4단 적재시
          :  Total 6240장 Capa 적재 가능

    2. Glass 270*172 (10.2") 기준
       - 1 Cassette 65 Slot X 6ea X 3단 적재시
         :  Total 1170장 Capa 적재 가능

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    솔라셀제조용 Frunace

    PF-S85 Furnace System
    Solar Cell Process Application - POCl3 - BBr3 - N2/H2 Annealing - Oxidation - Activation


    PF-S85 Series System Features

     - Wafer size : 125mm * 125mm, 156mm * 156mm

    -  Load Capacity : 2000 wafers ( 1 Bank 5 Tube),  400 Wafers / 1 Tube
    -  Auto Pressure Control  / Softland & Auto Door
    -  Thermal uniformity  accuracy :
       * Between 400℃ and 800℃ ±1℃ /  Between 800℃ and 1150℃ ±0.5℃
    -  Ramp rate : 0.1~ 20℃ per minute, both ramp up and ramp down
    -  Operating temperature range : 400℃ ~ 1150℃
    -  Boat  Speed  Control :  3~125 cm / minute
    -  3~6 Zone  by Spikes and Profile T/C
    -  Automation Application : Boat  Loader, Elevator

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    제품코드G046051[G046051] 반도체제조용 Furnace
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    반도체제조용 Furnace

    PF-V12 Vertical Furnace System
    Semiconductor Process Application - Oxidation - N2/H2 Annealing

    PF-V12 Series System Features

    - Wafer size : 125mm,150mm, 200mm, 300mm

    -  Load Capacity : 75 Wafers
    -  Thermal uniformity  accuracy :
       * Between 400℃ and 800℃ ±1℃
       * Between 800℃ and 1150℃ ±0.5℃
    -  Ramp rate : 0.1~ 25℃ per minute

    -  Operating temperature range : 400℃ ~ 1150℃
    -  Boat  Speed : 3~125 cm / minute
    -  3 or 4 Zone  by Spikes and  Profile T/C

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    반도체제조용 Furnace

    PF-D81 Furnace System
    Semiconductor Process Application - Wet/Dry Oxidation - N2/H2 Sinter - Anneal - Poly - Nitride - HTO


    PF-D81 Series System Features

    -Wafer size : 125mm,150mm, 200mm
    - Load Capacity : 75 Wafers
    -  Thermal uniformity  accuracy :
       * Between 400℃ and 800℃ ±1℃
       * Between 800℃ and 1150℃ ±0.5℃
    -  Ramp rate : 0.1~ 25℃ per minute
    -  Operating temperature range : 400℃ ~ 1150℃
    -  Boat  Speed : 3~125 cm / minute
    -  3 Zone  by Spikes and  Profile T/C

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    반도체제조용 Furnace

    PF-D82 Furnace System
    Solar Cell Process Application - POCl3 - BBr3 - N2/H2 Annealing - Oxidation

    PF-D82 Series System Features

     - Wafer size : 125mm * 125mm, 156mm * 156mm

    -  Load Capacity : 1~75 Wafers / Tube
    -  Thermal uniformity  accuracy :
       * Between 400℃ and 800℃ ±1℃
       * Between 800℃ and 1150℃ ±0.5℃
    -  Ramp rate : 0.1~ 25℃ per minute

    -  Operating temperature range : 400℃ ~ 1150℃
    -  Boat  Speed : 3~125 cm / minute
    -  3 Zone  by Spikes and  Profile T/C
    -  Cantilever or  Softland  Type

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