산업포털여기에

'디지콘셉코리아'에 해당되는 글 5건

  1. 2015.03.31 흄후드및 디캡용 소모품
  2. 2015.03.31 레이저절단 X-section
  3. 2015.03.31 전자 부품 케미컬 디캡
  4. 2015.03.31 레이저디캡
  5. 2015.03.31 디캡장비/시편준비장치
제품코드G054091[G054091] 흄후드및 디캡용 소모품
판매 회사명디지콘셉코리아
연락처032-710-6110
홈페이지-
제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa
흄후드및 디캡용 소모품

dck-fa_com_20150331_103756.jpg


'전기/통신' 카테고리의 다른 글

판넬  (0) 2015.04.07
가이드바  (0) 2015.04.03
전자 부품 케미컬 디캡  (0) 2015.03.31
레이저디캡  (0) 2015.03.31
디캡장비/시편준비장치  (0) 2015.03.31
Posted by NO1여기에
제품코드G054089[G054089] 레이저절단 X-section
판매 회사명디지콘셉코리아
연락처032-710-6110
홈페이지-
제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa
레이저절단 X-section

FA Lit IC decap and Cross-Section 장비

 
 SESAME1000FS.jpg 

 

  • 레이저 디캡  및 레이저 X-section이 가능한 콤보 장비

  • 디켑용 레이저와 X-section용 레이저 장착

  • 우수한 디캡성능(자동 Stop 기능, Large Fillar 패키지 디캡)

  • Full  패키지 장비로 최고 성능 

  • S3000
    An SESAME1000FS Plus an additional UV LASER (355nm), or Green LASER (532nm),or other wavelengths and impulsion time (on demand).

 

반도체 패키지 Cross-Sectioning 예제
 
 
laser x section.jpg 

'측정/계측/검사/시험' 카테고리의 다른 글

피크계량기  (0) 2015.04.14
피크계량기  (0) 2015.04.14
인라인 셀렉티브 솔더링 시스템  (0) 2015.03.24
인라인 Conformal coating 시스템  (0) 2015.03.24
Precision Dispensing System  (0) 2015.03.24
Posted by NO1여기에
제품코드G054045[G054045] 전자 부품 케미컬 디캡
판매 회사명디지콘셉코리아
연락처032-710-6110
홈페이지-
제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa
전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡( IC 패키지)


 케미컬 디캡 장비의 특징

: 케미컬혼합, 유량, 온도, 시간 등 레세피로 조절

?: 안전성, 반복성, 재현성 등 확보


: 반도체 패키지가 꺼꾸로 장착되고, 칩 아래쪽에서

  케미컬이 분수처럼 솟아나 디캡되어 디캡 중 및

  후  칩이 깨끗하게 디캡됨.


: 콤팩드한 사이즈로 흄후드내 설치가능


: 케미컬 누수 센서 장착으로 안전성 강화


: 케미컬 Bottle에 넣어 두면 사용시에 자동 Mix

 하여 케미컬 수명, 특성과 무관


: 사용된 케미컬은 회수병으로 자동 회수되어 사용

 및 관리가 용이함


모델 : Elite etch, Elite etch Cu, Elite etch All in one

         : Mega etch( PCB level IC decap)



주요 사양(SPECIFICATION)

 - General ACID Temp. RANGE   

   : Room temp to 250°C    

 - Ag, Cu wire 용 ACID Temp. RANGE

   : + 10°C to 250°C  

 - ETCH Cavity

   : up to 22 x 22 (mm)



              chemical Etch diagram.jpg


               RKD[3].jpg

    

            

                           Elite etch 케미컬 디캡 장비

                cu_damag1.jpg

                               Cu wire 칩 디캡( 불량, 실패)


            Cu wire _very good.jpg

                     Cu Wire 칩 디캡( 성공)

    : Cu wire가 끊어지지 않아야 함

       Cu wire decap_1.jpg           

   

         Cu chemical decap.png

                      Cu Wire 칩 디캡사례

          cu sem 2.jpg

                                Cu Wire 칩 디캡사례

          cu sem _ 2nd bonding.jpg

               Cu Wire 칩 디캡사례/ 2nd bonding


'전기/통신' 카테고리의 다른 글

가이드바  (0) 2015.04.03
흄후드및 디캡용 소모품  (0) 2015.03.31
레이저디캡  (0) 2015.03.31
디캡장비/시편준비장치  (0) 2015.03.31
LTE M2M Module  (0) 2015.03.27
Posted by NO1여기에

레이저디캡

2015. 3. 31. 09:27 : 전기/통신
제품코드G054044[G054044] 레이저디캡
판매 회사명디지콘셉코리아
연락처032-710-6110
홈페이지-
제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa
레이저디캡

레이저디캡

레이저디캡

 

FA LIT(Single laser, Duo Lasers)
 
  
SESAME1000FS.jpg
 
 
Software.jpg
  •  독립형 레이저 디캡 장비

  •  넓고 견고한 플랫폼(확장성 )

  •  Fiber laser기반의 우수한 빔 안정성 

  •  Au, Al, Cu wire에 대한 무손상

  •  PCB 기반의 칩 디캡 대응

  •  실시간 디캡 모니터링

  •  자동 멈춤(Auto stop)

  •  X-ray  이미지 등 중첩 후 디캡

        1.jpg
 

'전기/통신' 카테고리의 다른 글

흄후드및 디캡용 소모품  (0) 2015.03.31
전자 부품 케미컬 디캡  (0) 2015.03.31
디캡장비/시편준비장치  (0) 2015.03.31
LTE M2M Module  (0) 2015.03.27
LTE M2M Module  (0) 2015.03.27
Posted by NO1여기에
제품코드G054043[G054043] 디캡장비/시편준비장치
판매 회사명디지콘셉코리아
연락처032-710-6110
홈페이지-
제품홍보관http://blog.yeogie.com/dck-fa
디캡장비/시편준비장치

IC 디캡(Decapsulation)



디캡이란  IC 제조시 칩을 보호하기 위하여 EMC( Epoxy Molding Compound)몰딩을 하게됩니다.
하기만 제조된 칩에 불량이 발생하였을 경우 IC위의 EMC를 제거하고 IC의 불량을 분석하게 됩니다.
이때, EMC를 제거하는 것을 디캡이라고 합니다.

디캡방법에는 레이저를 이용한 디캡, 케미컬을 이용한 케미컬 디캡, 플라즈마를 이용하는 플라즈마 디캡 방법이 있습니다. 
또는, IC의 패키징 방법에 따라 밀링장비를 이용하도 합니다.
따라서, 디캡하고자 하는 IC(전자부품)에따라 디캡 방법은 선택되어야 합니다.( Wire 재료, 두께, 크기, 형태, 목적 등)

과거에는 케미컬만을 이용한 디캡을 하였으나, 현재는 레이저로 일정 영역만을 프리디캡하고, 케미컬을 이용한 최종 디캡방법이 널리사용되고 있습니다. 또는, 케미컬 디캡시 사용되는 케미컬이 매우 유독하기 때문에, 케미컬을 사용하지 않기 위하여 레이저 프리디캡 후 바로 플라즈마를 이용한 디캡 방법으로 변모하고 있습니다. 

디캡시 불량분석을 위하여 IC 및 Wire는 보존되어야 합니다.

하기는 레이저디캡 후 케미컬 디캡으로 마무리한 사례 입니다.
decap1.jpg

  응용분야 
  - 각종 IC 전자 부품
  - PCB 상의 전자부품
  - 스위치
  - 센서

'전기/통신' 카테고리의 다른 글

전자 부품 케미컬 디캡  (0) 2015.03.31
레이저디캡  (0) 2015.03.31
LTE M2M Module  (0) 2015.03.27
LTE M2M Module  (0) 2015.03.27
LTE M2M Module  (0) 2015.03.27
Posted by NO1여기에