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  3. 2015.04.07 스테인리스강
  4. 2015.04.07 스테인리스강
  5. 2015.04.07 컨트롤 박스
  6. 2015.04.07 판넬
  7. 2015.04.07 판넬
  8. 2015.04.03 가이드바
  9. 2015.03.31 흄후드및 디캡용 소모품
  10. 2015.03.31 전자 부품 케미컬 디캡

전선분리기

2015. 4. 13. 18:18 : 전기/통신
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전선탈피기

2015. 4. 13. 18:14 : 전기/통신
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스테인리스강

2015. 4. 7. 17:20 : 전기/통신
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스테인리스강

스테인리스강 DS


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스테인리스강

2015. 4. 7. 17:19 : 전기/통신
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스테인리스강

스테인리스강 MS


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컨트롤 박스

2015. 4. 7. 17:17 : 전기/통신
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컨트롤 박스

컨트롤 박스 MB

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판넬

2015. 4. 7. 17:16 : 전기/통신
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결합식 DS 판넬


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판넬

2015. 4. 7. 17:15 : 전기/통신
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독립식 MS 판넬


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2015. 4. 3. 13:47 : 전기/통신
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흄후드및 디캡용 소모품

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전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡

전자 부품 케미컬 디캡( IC 패키지)


 케미컬 디캡 장비의 특징

: 케미컬혼합, 유량, 온도, 시간 등 레세피로 조절

?: 안전성, 반복성, 재현성 등 확보


: 반도체 패키지가 꺼꾸로 장착되고, 칩 아래쪽에서

  케미컬이 분수처럼 솟아나 디캡되어 디캡 중 및

  후  칩이 깨끗하게 디캡됨.


: 콤팩드한 사이즈로 흄후드내 설치가능


: 케미컬 누수 센서 장착으로 안전성 강화


: 케미컬 Bottle에 넣어 두면 사용시에 자동 Mix

 하여 케미컬 수명, 특성과 무관


: 사용된 케미컬은 회수병으로 자동 회수되어 사용

 및 관리가 용이함


모델 : Elite etch, Elite etch Cu, Elite etch All in one

         : Mega etch( PCB level IC decap)



주요 사양(SPECIFICATION)

 - General ACID Temp. RANGE   

   : Room temp to 250°C    

 - Ag, Cu wire 용 ACID Temp. RANGE

   : + 10°C to 250°C  

 - ETCH Cavity

   : up to 22 x 22 (mm)



              chemical Etch diagram.jpg


               RKD[3].jpg

    

            

                           Elite etch 케미컬 디캡 장비

                cu_damag1.jpg

                               Cu wire 칩 디캡( 불량, 실패)


            Cu wire _very good.jpg

                     Cu Wire 칩 디캡( 성공)

    : Cu wire가 끊어지지 않아야 함

       Cu wire decap_1.jpg           

   

         Cu chemical decap.png

                      Cu Wire 칩 디캡사례

          cu sem 2.jpg

                                Cu Wire 칩 디캡사례

          cu sem _ 2nd bonding.jpg

               Cu Wire 칩 디캡사례/ 2nd bonding


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